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曝 AMD Zen4 拉斐尔 CPU 将采用 16 核设计,与英特尔 12 代持平

2021-08-03 22:25:04 IT之家 问舟 编辑:乐乐 浏览数:28乐享网

IT之家 7 月 14 日消息 知名爆料者 @ExecutableFix 和 @Patrick Schur 声称,AMD 即将推出的基于 Zen4 的“拉斐尔”系列台式机 CPU 将支持最高 16 核的物理核心,与英特尔...

IT之家 7 月 14 日消息 知名爆料者 @ExecutableFix 和 @Patrick Schur 声称,AMD 即将推出的基于 Zen4 的“拉斐尔”系列台式机 CPU 将支持最高 16 核的物理核心,与英特尔旗舰 Alder Lake-S 型号相当。

当然,英特尔 12 代酷睿只是 CPU 核心相同,但实际上是采用 8 个高能效小核和 8 个高性能大核异构设计,而 Raphael 16 个核心均为高性能大核。

据此前爆料 AMD Raphael 系列基于台积电 5nm 工艺,预计 TDP 最高 170W,而英特尔 12 代 CPU 则代表首次将其 10nm 引入桌面平台,从此前技术指标对比来看台积电 5nm 可持平英特尔将来的 7nm,但实际结果仍待正式发布才可确定。

这一爆料与此前 Gamers Nexus 在 3 月放出的 PPT 相符。据称,AMD 下一代处理器中包含两个代号为 Durango 的 Zen4 架构 CCD,每个 CCD 都是 8 核 16 线程。

IT之家了解到,之前有传言称 Raphael 最多可配备具有 3 个 CCD,也就是说其核心数量最多可达 24 颗。但目前看来情况还达不到完美预期,顶级型号可能最多只有 16 个内核。

若消息为真,这意味着 AMD 下一代 CPU 会装配两个完整的 CCD,就像现在在 AMD Ryzen 9 5950X CPU 上一样。

此外,还有人表示 AMD Ryzen 6000 系列处理器将率先支持 DDR5 内存,并采用基于 LGA1718 插槽的 AM5 芯片组,采用全新的 IHS 设计。预计将会在在明年第二季度和第三季度左右亮相,这表明它将与英特尔(13 代)代号为 Raptor Lake 的 Alder Lake-S 继任者竞争。

《Digitimes 盘点晶圆厂技术指标,三星 3nm 密度不及英特尔 7nm》

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