打造更强骁龙 888Plus 旗舰，荣耀联合高通再造极致产品

7 月 20 日，在路透社全球 CEO 科技对话节目中，荣耀终端有限公司 CEO 赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙，就 5G 技术与 AI（人工智能）如何持续改善人们生活进行了在线对话。在对话中，安蒙对荣耀深厚的芯片优化技术和调教能力表达了肯定，并对即将发布的 Magic3 系列表示期待。

Magic3 系列作为荣耀品牌独立后推出的首款旗舰机，肩负着新荣耀创造非凡，冲击高端的使命。而此次，全球顶级芯片制造商高通为荣耀站台，无疑在国产手机“冲高”乏力的背景下，为 Magic3 系列破局高端市场提供了强有力背书。

高通选择荣耀，实际上也是对荣耀底层研发技术、深度耦合合作理念的认可。

在今年上半年陆续发布的骁龙 888 旗舰机中，真正让消费者感到满意的产品并不多，骁龙 8 系芯片虽性能强大，但能完全 hold 住这颗芯片的品牌却并不多，这也导致了不少搭载该芯片的旗舰机功耗高、信号不稳等翻车事件频发，一定程度上影响了消费者使用体验与购机热情。

荣耀作为行业首批 AI 与 5G 通讯技术使用者，了解 5G 通信体验在今天所面临的痛点。在荣耀 50 系列上，荣耀首次将 GPU Turbo X 和 Link Turbo 技术应用于高通骁龙移动平台。GPU Turbo X 可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗。Link Turbo 技术支持双 SIM 双 WLAN 四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决了当前 5G 通信不稳的问题。也正是基于荣耀 50 系列的成功，荣耀有信心用骁龙 888 Plus，来完美适配即将到来的荣耀 Magic3 系列。

此外，荣耀在 ID 设计、影像系统、人工智能等维度均具备业界顶级的技术创新能力，其拥有行业一级的实验室集群，包括 4 个研发中心，100 多个创新实验室。这也是安蒙认可荣耀底层芯片优化能力，看好 Magic3 系列的重要原因。

另外一方面，荣耀与合作伙伴始终坚持深度耦合的合作理念，将自身具备的技术优势、底层研发实力赋能给上下游合作伙伴，实现行业共同发展。对此，安蒙表示，未来将与荣耀继续深度合作，共同建立 5G 创新平台，为行业发展带来更多可能。而赵明也承诺，荣耀将继续思考如何牵引上下游合作伙伴，共同打造贴近消费者需求的产品，持续为行业做出贡献。

荣耀 Magic 系列一直以来都是“传奇”般的存在，首代 Magic 开创了人工智能手机的先河，第二代 Magic 更是在行业内掀起了全面屏热潮。而 Magic3 系列，据赵明此前透露，不仅能彻底释放 5G 芯片性能，还在通讯、功耗、续航、影像等方面实现了进化提升。

此次荣耀和高通两大科技巨头的对话，一方面加强了双方合作关系，另外一方面也向行业展现了荣耀底层技术研发实力，为荣耀 Magic3 系列之后的发布并热销提供了强有力背书。在下半年的高端市场竞争中，集合众多领先科技，带来极致综合体验的 Magic3 系列，或将成为领跑者，改写当前市场格局。

8 月 12 日，荣耀 Magic3 系列全球发布，敬请期待。