炬芯科技：LE Audio 技术取得阶段性成果，部分产品已量产

近日，炬芯科技在接受机构调研时表示，蓝牙通信技术标准不断迭代，公司已于 2021 年 8 月 20 日完成蓝牙 5.3 认证，成为蓝牙主控芯片厂商中率先完成认证的芯片公司之一。公司的 LE Audio 技术已经取得阶段性成果，并陆续应用于不同产品形态中，部分产品已量产。

据了解，2020 年和 2021 年 SIG 发布了最新基于 LE Audio 技术的蓝牙 5.2 和 5.3 协议，LE Audio 采用了新编解码格式 LC3，可实现更低传输功耗、更低延时，以满足不同场景应用下的特殊需求，比如电竞耳机蓝牙化。LE Audio 具备低功耗、高音质等优势，同时还支持多重串流音频和广播音频等多连接的技术优势。这些 LE Audio 的技术优势不仅提升蓝牙音频性能，还可为助听器 / 辅听设备等新的应用领域提供更强大的技术和性能提升，同时还支持音频分享功能。

关于决定公司产品高音质的核心技术，炬芯科技透露，公司产品提供的优秀音质主要源于公司自有的高性能音频 ADC / DAC 技术及高音质体验的音频算法处理技术。公司经过近 20 年电声学经验积累，形成了完整的语音前处理、音频后处理算法技术。语音前处理通过多场景的自适应降噪处理技术，音频后处理通过人声增强、中低高频的处理、多段动态控制等算法技术，让喇叭出来的声音在大音量时候不失真、不破音，同时让声音更加清晰自然，穿透力强，满足不同消费者对于中低高频不同需求。

值得一提的是，2021 年炬芯科技已基本完成面向 IoT 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 和新一代中端 TWS 蓝牙耳机芯片两个系列芯片的研发。公司研发的带 ANC 主动降噪功能的中高端 TWS 蓝牙耳机芯片 ATS302X 以及基于 LE Audio 的无线麦克风和无线电竞耳机产品目前进入客户端试量产阶段。